[实用新型]连接组件

说明书

本实用新型实施例提出一种连接组件，属于连接技术领域。该连接组件包括：散热结构，散热结构包括第一基体和第二基体，第一基体和第二基体对应配合以围合形成导流腔，第一基体包括安装端，安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，进液口和出液口分别与导流腔连通；半导体分立器，半导体分立器设置于散热结构，半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，半导体芯片收容于壳体内，且与焊接引脚电连接，其中焊接引脚向远离安装端的一侧延伸至壳体的外部。半导体分立器设置于散热结构上，可在导流腔内的冷却液的冷却作用下冷却降温，同时，焊接引脚背向安装端设置，不仅方便将散热结构进行安装，而且也方便将半导体分立器连接于外部电路。

技术领域

本实用新型实施例涉及连接技术领域，具体地，涉及一种用于将半导体分立器固定连接的连接组件。

背景技术

半导体分立器可应用于工程控制技术领域，例如，功率半导体分立器可应用于电机的功率控制，可控制电机的功率变化。

在实际应用中，半导体分立器的体积一般会是比较小，且数量具有多个，如果排布不合理，容易导致连接工艺复杂、安装不方便等问题。另外地，将半导体分立器连接于电路中会使得半导体分立器产生热量，如不能及时散热，会导致性能下降、使用寿命低，甚至会烧毁电路。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种连接组件，可解决现有技术中半导体分立器的排布不合理造成安装不便和散热不良的技术问题。

本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种连接组件，包括：

散热结构，所述散热结构包括第一基体和第二基体，所述第一基体和所述第二基体对应配合以围合形成导流腔，所述第一基体包括安装端，所述安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，所述进液口和所述出液口分别与所述导流腔连通；

半导体分立器，所述半导体分立器设置于所述散热结构，所述半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，所述半导体芯片收容于所述壳体内，且与所述焊接引脚电连接，其中所述焊接引脚向远离所述安装端的一侧延伸至所述壳体的外部。

可选地，所述连接组件还包括基板；所述基板位于所述散热结构和所述半导体分立器之间，并分别与所述散热结构和所述半导体分立器固定连接。

可选地，所述基板朝向所述壳体的一侧面设置有覆铜，所述壳体朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。

可选地，所述基板朝向所述散热结构的一侧面设置有覆铜，所述散热结构朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。

可选地，所述基板和所述壳体之间是通过波峰焊接工艺进行焊接固定；和/或所述基板和所述散热结构之间是通过波峰焊接工艺进行焊接固定。

可选地，所述连接组件包括多个所述半导体分立器和多个所述基板，所述半导体分立器的数量和所述基板的数量相同，且一个所述半导体分立器和一个所述基板一一相对应。

可选地，所述基板是氧化铝陶瓷。

可选地，所述散热结构还包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有多个所述半导体分立器，其中所述第一表面是位于所述第一基体的外侧壁，所述第二表面是位于所述第二基体的外侧壁。

可选地，所述安装端的中部凸设有凸台，所述安装端的两边部分别开设有定位孔。

可选地，所述连接组件还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热结构的表面。