[实用新型]连接组件

权利要求书

1.一种连接组件，其特征在于，包括：

散热结构，所述散热结构包括第一基体和第二基体，所述第一基体和所述第二基体对应配合以围合形成导流腔，所述第一基体包括安装端，所述安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，所述进液口和所述出液口分别与所述导流腔连通；

半导体分立器，所述半导体分立器设置于所述散热结构，所述半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，所述半导体芯片收容于所述壳体内，且与所述焊接引脚电连接，其中所述焊接引脚向远离所述安装端的一侧延伸至所述壳体的外部。

2.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述连接组件还包括基板；所述基板位于所述散热结构和所述半导体分立器之间，并分别与所述散热结构和所述半导体分立器固定连接。

3.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述基板朝向所述壳体的一侧面设置有覆铜，所述壳体朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。

4.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述基板朝向所述散热结构的一侧面设置有覆铜，所述散热结构朝向所述基板的一侧面设置有覆铜。

5.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述基板和所述壳体之间是通过波峰焊接工艺进行焊接固定；和/或所述基板和所述散热结构之间是通过波峰焊接工艺进行焊接固定。

6.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述连接组件包括多个所述半导体分立器和多个所述基板，所述半导体分立器的数量和所述基板的数量相同，且一个所述半导体分立器和一个所述基板一一相对应。

7.如权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述基板是氧化铝陶瓷。

8.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述散热结构还包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别设置有多个所述半导体分立器，其中所述第一表面是位于所述第一基体的外侧壁，所述第二表面是位于所述第二基体的外侧壁。

9.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述安装端的中部凸设有凸台，所述安装端的两边部分别开设有定位孔。

10.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述连接组件还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热结构的表面。