[实用新型]一种半导体芯片封装测试用探针有效
| 申请号： | 201921768699.0 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211402472U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 答竹君 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片封装测试技术领域，尤其为一种半导体芯片封装测试用探针，包括维护仪，维护仪底部活动连接有探针卡，探针卡一侧表面固定连接有探针，探针外表面固定连接有固定环，维护仪上表面固定开设有维护口，维护仪上表面一侧固定设置有清洗液入口，维护仪靠近底部一侧表面固定设置有清洗液出口，维护仪内部固定设置有清洗槽，清洗槽一侧固定连接有连接通道，维护仪内部上端固定安装有微型电机。本实用新型通过设置一种新型自动清洁仪，有效对探针进行清洁，避免了人工对探针的维护，节省了人力物力，提高了探针维护的效率，且避免了人工维护有可能对探针造成的破坏，保证探针进行芯片测试时的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 测试 探针 | ||
【主权项】：
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