[实用新型]一种半导体芯片封装测试用探针

说明书

本实用新型属于半导体芯片封装测试技术领域，尤其为一种半导体芯片封装测试用探针，包括维护仪，维护仪底部活动连接有探针卡，探针卡一侧表面固定连接有探针，探针外表面固定连接有固定环，维护仪上表面固定开设有维护口，维护仪上表面一侧固定设置有清洗液入口，维护仪靠近底部一侧表面固定设置有清洗液出口，维护仪内部固定设置有清洗槽，清洗槽一侧固定连接有连接通道，维护仪内部上端固定安装有微型电机。本实用新型通过设置一种新型自动清洁仪，有效对探针进行清洁，避免了人工对探针的维护，节省了人力物力，提高了探针维护的效率，且避免了人工维护有可能对探针造成的破坏，保证探针进行芯片测试时的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装测试技术领域，具体为一种半导体芯片封装测试用探针。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。对于CPU，大家已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat～on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等

存在以下问题：

现有技术中，通常要对已经封装好的芯片进行测试，通常会采用探针卡进行测试，由于探针卡上的探针属于高精度的工具，需要定期进行维护，然而现有技术中通常采用拆卸后进行擦拭，这种维护方式不仅需要耗费大量的人工时间，而且人工维护容易对探针造成破坏，造成探针失灵，增加接下来芯片测试的难度，造成测试中的错误。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装测试用探针，解决了采用拆卸后进行擦拭，这种维护方式不仅需要耗费大量的人工时间，而且人工维护容易对探针造成破坏，造成探针失灵，增加接下来芯片测试的难度，造成测试中的错误的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装测试用探针，包括维护仪，所述维护仪底部活动连接有探针卡，所述探针卡一侧表面固定连接有探针，所述探针外表面固定连接有固定环，所述维护仪上表面固定开设有维护口，所述维护仪上表面一侧固定设置有清洗液入口，所述维护仪靠近底部一侧表面固定设置有清洗液出口，所述维护仪内部固定设置有清洗槽，所述清洗槽一侧固定连接有连接通道，所述维护仪内部上端固定安装有微型电机，所述微型电机一侧固定连接有传动板，所述传动板一侧传动连接有转轴，所述转轴一端转动连接有清洁转环，所述微型电机底部固定连接有联动轴。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述探针通过固定环与探针卡外表面固定连接，所述清洗液入口、清洗液出口与连接通道相互连通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述清洁转环通过转轴发生自转，所述转轴通过传动板与微型电机传动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述清洁转环与探针活动套接，所述微型电机通过联动轴控制两组传动板、清洁转环。