[实用新型]一种半导体芯片封装测试用探针

权利要求书

1.一种半导体芯片封装测试用探针，包括维护仪(1)，其特征在于：所述维护仪(1)底部活动连接有探针卡(2)，所述探针卡(2)一侧表面固定连接有探针(3)，所述探针(3)外表面固定连接有固定环(4)，所述维护仪(1)上表面固定开设有维护口(5)，所述维护仪(1)上表面一侧固定设置有清洗液入口(6)，所述维护仪(1)靠近底部一侧表面固定设置有清洗液出口(7)，所述维护仪(1)内部固定设置有清洗槽(8)，所述清洗槽(8)一侧固定连接有连接通道(9)，所述维护仪(1)内部上端固定安装有微型电机(10)，所述微型电机(10)一侧固定连接有传动板(11)，所述传动板(11)一侧传动连接有转轴(12)，所述转轴(12)一端转动连接有清洁转环(13)，所述微型电机(10)底部固定连接有联动轴(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试用探针，其特征在于：所述探针(3)通过固定环(4)与探针卡(2)外表面固定连接，所述清洗液入口(6)、清洗液出口(7)与连接通道(9)相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试用探针，其特征在于：所述清洁转环(13)通过转轴(12)发生自转，所述转轴(12)通过传动板(11)与微型电机(10)传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试用探针，其特征在于：所述清洁转环(13)与探针(3)活动套接，所述微型电机(10)通过联动轴(14)控制两组传动板(11)、清洁转环(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试用探针，其特征在于：所述清洗槽(8)的数量为若干组，所述清洗槽(8)在维护仪(1)内部呈线性阵列排布。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试用探针，其特征在于：所述微型电机(10)的数量为若干组，所述微型电机(10)在维护仪(1)内部呈线性阵列排布。