[实用新型]具有提高抗冲击性能的集成电路板有效
| 申请号： | 201921765649.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210272333U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 徐红燕;廖雄 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎雄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本实用新型通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提高 冲击 性能 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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