[实用新型]具有提高抗冲击性能的集成电路板

权利要求书

1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。

2.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述防干扰层（8）为电磁膜制成，均匀的涂覆在电路层（7）表面。

3.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述散热底板（1）为金属铜底板，且散热底板（1）上均匀开设有通孔，所述导热柱（2）为绝缘导热材料制成。

4.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体（3）的两侧均固定连接有支撑脚（9），所述支撑脚（9）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述缓冲垫（4）由不饱和聚酯树脂制成的吸振材料构成，所述缓冲垫（4）与散热底板（1）表面的通孔相互连通。