[实用新型]移动终端的主板及移动终端

摘要

本实用新型公开一种移动终端的主板，包括PCB板、设于PCB板的接口座以及至少一加强件，PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，接口座包括若干焊脚，若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部焊接，加强件向外超出对应的焊脚孔而与PCB板焊接。本实用新型通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。另，本实用新型还公开一种移动终端。