[实用新型]移动终端的主板及移动终端

说明书

本实用新型公开一种移动终端的主板，包括PCB板、设于PCB板的接口座以及至少一加强件，PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，接口座包括若干焊脚，若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部焊接，加强件向外超出对应的焊脚孔而与PCB板焊接。本实用新型通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。另，本实用新型还公开一种移动终端。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端的主板及移动终端。

背景技术

为了满足移动终端用户日趋苛刻的审美要求，移动终端(如智能手机等)的壳体厚度越来越薄，同时，移动终端用户对移动终端的接口模块(如耳机、USB等)测试标准也越来越严格。而正是因为移动终端的壳体厚度变薄，移动终端的壳体无法给移动终端的接口模块提供较强的保护强度，因此只能依靠接口座(如耳机座、USB座等)与PCB板焊接单体的强度做摇摆测试。由于现有技术中的接口座的焊脚与PCB板均是通过焊锡固定，且PCB板的焊锡填充孔尺寸可调性很小，无法保证焊锡强度，当依靠接口座与PCB板焊接单体的强度做摇摆测试时，容易出现接口座的焊脚与PCB板之间的焊锡开裂而导致接口座的功能失效。

因此，亟需提供一种接口座与PCB板之间的焊接强度强的移动终端主板来解决上述问题，以满足移动终端的摇摆测试需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端的主板，其接口座与PCB板之间的焊接强度强，可以满足移动终端的摇摆测试需求。

本实用新型的另一目的在于提供一种移动终端，其主板的接口座与PCB板之间的焊接强度强，可以满足移动终端的摇摆测试需求。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种移动终端的主板，包括PCB板、设于所述PCB板的接口座以及至少一加强件，所述PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，所述接口座包括若干焊脚，若干所述焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端弯折形成的焊接部，所述加强件盖设在所述焊接部上并与所述焊接部焊接，所述加强件向外超出对应的所述焊脚孔而与所述PCB板焊接。

较佳地，所述接口座为USB座或耳机座。

较佳地，所述焊接部的顶面低于所述PCB板的上板面。

较佳地，所述焊接部的顶面与所述PCB板的上板面平行。

较佳地，所述PCB板的上板面在所述焊接部对应的所述焊脚孔的外周的露铜高度不超过0.15mm。

较佳地，若干所述焊脚中的两者形成有所述基板部和所述焊接部且呈对称设置在所述接口座的相对的两侧，所述主板包括两个所述加强件，两个所述加强件分别盖设在两个所述焊接部。

为了实现上述目的，本实用新型还提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板，所述主板如上所述。

与现有技术相比，本实用新型的主板设有加强件，且其接口座的若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部及PCB板焊接配合；其通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中移动终端的主板的结构示意图。

图2是图1所示移动终端的主板的分解结构示意图。

图3是图1所示USB座的部分结构示意图。