[实用新型]移动终端的主板及移动终端有效
申请号: | 201921762671.6 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210443679U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 徐策华 | 申请(专利权)人: | 上海创功通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R4/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;刘光明 |
地址: | 200000 上海市浦东新区(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 主板 | ||
1.一种移动终端的主板,其特征在于,包括PCB板、设于所述PCB板的接口座以及至少一加强件,所述PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔,所述接口座包括若干焊脚,若干所述焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端弯折形成的焊接部,所述加强件盖设在所述焊接部上并与所述焊接部焊接,所述加强件向外超出对应的所述焊脚孔而与所述PCB板焊接。
2.如权利要求1所述的移动终端的主板,其特征在于,所述接口座为USB座或耳机座。
3.如权利要求1所述的移动终端的主板,其特征在于,所述焊接部的顶面低于所述PCB板的上板面。
4.如权利要求1所述的移动终端的主板,其特征在于,所述焊接部的顶面与所述PCB板的上板面平行。
5.如权利要求1所述的移动终端的主板,其特征在于,所述PCB板的上板面在所述焊接部对应的所述焊脚孔的外周的露铜高度不超过0.15mm。
6.如权利要求1所述的移动终端的主板,其特征在于,若干所述焊脚中的两者形成有所述基板部和所述焊接部且呈对称设置在所述接口座的相对的两侧,所述主板包括两个所述加强件,两个所述加强件分别盖设在两个所述焊接部。
7.一种移动终端,其特征在于,包括主板,所述主板如权利要求1至6任一项所述。
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