[实用新型]一种具有清洗功能的晶圆研磨设备有效

专利信息
申请号: 201921762462.1 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211163353U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 陆孙华 申请(专利权)人: 苏州英尔捷微电子股份有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B37/10;B24B37/30;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/304
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴东勤
地址: 215228 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备,包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件,顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接,第三支撑杆与水箱外壳固定连接,水箱外壳与连接挡板固定连接,水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔,净水腔内放置有潜水泵,潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通,连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通,连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨,以及在放置晶圆时往往存在偏差错位,进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧,在研磨时晶圆容易抛飞,同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗,并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。
搜索关键词: 一种 具有 清洗 功能 研磨 设备
【主权项】:
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