[实用新型]一种具有清洗功能的晶圆研磨设备有效
| 申请号: | 201921762462.1 | 申请日: | 2019-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN211163353U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
| 发明(设计)人: | 陆孙华 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B37/10;B24B37/30;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴东勤 |
| 地址: | 215228 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 清洗 功能 研磨 设备 | ||
本实用新型公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备,包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件,顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接,第三支撑杆与水箱外壳固定连接,水箱外壳与连接挡板固定连接,水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔,净水腔内放置有潜水泵,潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通,连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通,连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨,以及在放置晶圆时往往存在偏差错位,进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧,在研磨时晶圆容易抛飞,同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗,并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种具有清洗功能的晶圆研磨设备。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,进而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有大量的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,然后将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,再切割成一片一片薄薄的晶圆,晶圆在进行集成电路制造时为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装,在硅晶圆正面制作完集成电路后,需要对晶圆进行背面减薄,目前现有的晶圆研磨设备在进行研磨时只能对单一的晶圆进行加工研磨,效率低下且费时费力,传统的晶圆研磨设备在放置晶圆时往往存在偏差错位,进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧,在研磨时晶圆容易抛飞,损坏设备也浪费了大量的晶圆,甚至出现人员伤亡的情况,以及传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗,并不能有效的对晶圆表面进行清洗,因此有必要对现有技术的不足进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种具有清洗功能的晶圆研磨设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有清洗功能的晶圆研磨设备,包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件,所述顶板的下部通过第二伸缩柱与第三支撑杆的顶部固定连接,所述第三支撑杆的底部与水箱外壳底部的外壁固定连接,所述水箱外壳的上部与连接挡板的底部固定连接,所述水箱外壳的内腔中设置有滤水件,所述滤水件的左右两侧与水箱外壳的内壁固定连接,所述水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔,所述水箱外壳的内腔中滤水件的左侧为污水腔,所述净水腔内放置有潜水泵,所述潜水泵通过第一水管与连接水管底座的下部相互连通,所述连接水管底座与连接挡板固定连接,所述连接水管底座的上部通过第一水管与喷水件相互连通,所述连接挡板的上部通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接,所述顶板的下部通过第一连接杆与第一连接件固定连接,所述第一连接件内设置的第二齿轮与第一连接柱的顶端固定连接,所述第一连接柱与第二连接杆的一端固定连接,所述第二连接杆的另一端与无刷电机固定连接,所述无刷电机为三个,三个所述无刷电机的输出轴上分别固定连接有抛光磨轮、粗砂磨轮和细砂磨轮。
优选的,所述第一连接件内设置有第一齿轮、第二齿轮和轴承,所述顶板的下部固定连接有减速电机,所述减速电机的输出轴与第一齿轮固定连接,所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接,所述轴承与第一连接件固定连接,所述第一连接柱与轴承套合连接。
优选的,所述水箱外壳的外壁上固定连接有开关、隔膜泵和观察窗,所述隔膜泵与水箱外壳中的污水腔相互连通,所述隔膜泵的出水管上固定连接有阀门。
优选的,所述连接挡板的上部固定连接有挡水板,所述连接挡板的上部固定连接有真空泵,所述真空泵通过第一气管与连接气管件相互连通,所述连接气管件与吸板固定连接。
优选的,所述吸板通过第一伸缩柱与连接挡板伸缩连接,所述吸板与第一伸缩柱的上部固定连接,所述第一伸缩柱的下部与连接挡板固定连接,所述吸板上设置有吸孔,所述连接挡板上设置有漏水口。
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