[实用新型]投影显示芯片封装结构及投影仪有效
| 申请号： | 201921758586.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210837716U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;G03B21/14 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种投影显示芯片封装结构及投影仪，所述投影显示芯片封装结构包括：电路板、透明导电层、边框胶、芯片和导电颗粒；所述电路板的安装面设置有所述芯片；所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。本实用新型能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 投影 显示 芯片 封装 结构 投影仪 | ||
【主权项】：
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