[实用新型]投影显示芯片封装结构及投影仪

说明书

本实用新型公开了一种投影显示芯片封装结构及投影仪，所述投影显示芯片封装结构包括：电路板、透明导电层、边框胶、芯片和导电颗粒；所述电路板的安装面设置有所述芯片；所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。本实用新型能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。

技术领域

本实用新型涉及投影显示芯片的封装技术领域，尤其涉及一种投影显示芯片封装结构及投影仪。

背景技术

在投影显示领域中，对芯片进行封装时，需要连接芯片的电路板和公共电极，目前的做法是通过导电银浆连接公共电极和电路板，电路板通过导电银浆为公共电极供电，而采用导电银浆的方式供电，封装工艺步骤较多，且封装结构复杂，封装效率较低。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

基于此，针对目前采用导电银浆连接电路板和公共电极的方式，封装工艺步骤较多，封装结构复杂，导致封装效率较低的问题，有必要提供一种投影显示芯片封装结构及投影仪，能够避免使用导电银浆，减少封装工艺步骤，简化封装结构，提高封装效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种投影显示芯片封装结构，包括：

电路板，所述电路板的安装面设置有所述芯片；

透明导电层，所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；

边框胶，所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；

导电颗粒，所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。

可选地，所述芯片对应所述边框胶的密封位置设置有导电部，所述导电颗粒抵接于所述透明导电层和所述导电部，所述导电部电性连接所述电路板。

可选地，所述导电颗粒的相对的两侧可分别与所述透明导电层和所述导电部抵接，以使所述导电颗粒变形。

可选地，所述导电颗粒为球形结构。

可选地，所述导电颗粒的直径大于所述导电部至所述透明导电层之间的距离。

可选地，所述导电颗粒的材质为金。

可选地，所述边框胶内于所述透明导电层平行的平面内铺设有若干导电颗粒，所述若干导电颗粒均抵接于所述透明导电层和所述导电部。

可选地，所述边框胶为环氧树脂胶。

可选地，所述透明导电层背向所述液晶层侧设置有透明玻璃板，所述透明导电层为铟锡氧化层。

此外，为了实现上述目的，本实用新型还提供一种投影仪，所述投影仪包括外壳和如上文所述投影显示芯片封装结构，所述投影显示芯片封装结构设置于所述外壳内。

本实用新型提出的技术方案中，芯片安装在电路板的安装面，电路板作为电源给透明导电层供电，在密封液晶层的边框胶中设置有导电颗粒，通过导电颗粒的导电性能，将电路板中的电力传递至透明导电层中，避免采用导电银浆的方式，减少了封装工艺步骤，且封装结构更加简化，提高封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型投影显示芯片封装结构的结构示意图。

附图标号说明：