[实用新型]投影显示芯片封装结构及投影仪有效
| 申请号： | 201921758586.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210837716U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 东莞慧新辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;G03B21/14 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 投影 显示 芯片 封装 结构 投影仪 | ||
1.一种投影显示芯片封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的安装面设置有所述芯片；
透明导电层，所述透明导电层设置于所述芯片背向所述电路板一侧，所述芯片和所述透明导电层之间设有液晶层；
边框胶，所述边框胶密封设置于所述液晶层周边；
导电颗粒，所述导电颗粒设置于所述边框胶内部。
2.如权利要求1所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述芯片对应所述边框胶的密封位置设置有导电部，所述导电颗粒抵接于所述透明导电层和所述导电部，所述导电部电性连接所述电路板。
3.如权利要求2所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述导电颗粒的相对的两侧可分别与所述透明导电层和所述导电部抵接，以使所述导电颗粒变形。
4.如权利要求2所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述导电颗粒为球形结构。
5.如权利要求4所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述导电颗粒的直径大于所述导电部至所述透明导电层之间的距离。
6.如权利要求1所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述导电颗粒的材质为金。
7.如权利要求2所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述边框胶内于所述透明导电层平行的平面内铺设有若干导电颗粒，所述若干导电颗粒均抵接于所述透明导电层和所述导电部。
8.如权利要求1至7任一项所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述边框胶为环氧树脂胶。
9.如权利要求1所述的投影显示芯片封装结构，其特征在于，所述透明导电层背向所述液晶层侧设置有透明玻璃板，所述透明导电层为铟锡氧化层。
10.一种投影仪，其特征在于，所述投影仪包括外壳和如权利要求1至9任一项所述投影显示芯片封装结构，所述投影显示芯片封装结构设置于所述外壳内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞慧新辰电子科技有限公司，未经东莞慧新辰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921758586.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种采煤机的挡煤装置
- 下一篇：一种便于使用的牙轮掌片
