[实用新型]一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构有效
| 申请号: | 201921751713.6 | 申请日: | 2019-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN210515199U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 章明 | 申请(专利权)人: | 深圳市弦渡科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址: | 518125 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构,包括拉伸结构和浮伸结构,拉伸结构包括中框组件、挂钩及拉伸弹簧,中框组件的上下两端均设置有挂钩,挂钩之间通过拉伸弹簧连接并受到拉伸弹簧的拉力,拉伸弹簧处于拉伸状态,挂钩将手机夹持在中框组件的前端;浮伸结构包括中框组件、制冷组件及浮伸弹簧,制冷组件包括导热硅胶,导热硅胶设置在中框组件的前端面上,浮伸弹簧设置在导热硅胶的后端,浮伸弹簧处于压缩状态并挤压导热硅胶,导热硅胶与手机的表面贴合。本实用新型充分利用拉伸弹簧的弹性,使挂钩能够根据夹持物的宽度进行调节,导热硅胶与手机紧密贴合,以达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 拉伸 结构 | ||
【主权项】:
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