[实用新型]一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，包括拉伸结构和浮伸结构，拉伸结构包括中框组件、挂钩及拉伸弹簧，中框组件的上下两端均设置有挂钩，挂钩之间通过拉伸弹簧连接并受到拉伸弹簧的拉力，拉伸弹簧处于拉伸状态，挂钩将手机夹持在中框组件的前端；浮伸结构包括中框组件、制冷组件及浮伸弹簧，制冷组件包括导热硅胶，导热硅胶设置在中框组件的前端面上，浮伸弹簧设置在导热硅胶的后端，浮伸弹簧处于压缩状态并挤压导热硅胶，导热硅胶与手机的表面贴合。本实用新型充分利用拉伸弹簧的弹性，使挂钩能够根据夹持物的宽度进行调节，导热硅胶与手机紧密贴合，以达到良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及手机散热器技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体手机制冷器。

背景技术

笔记本电脑因其追求轻薄便携的结构导致内部空间紧凑，进而缩小了散热空间，故而产生许多笔记本电脑散热器的电子配件。同样的，智能手机一边追求轻薄的结构，一边不断提高其工作性能，尤其是对手机硬件技术要求高的手机游戏，这就导致手机发热越发严重，影响着手机的使用性能、使用寿命及使用效果，应运而生的就是各种手机散热器。

市面上的手机散热器通常采用风冷、水冷或半导体制冷原理，其中半导体制冷器因其体积小、散热效果好、散热速度快及噪音小的优点受到人们欢迎。现有的半导体制冷器，一方面，有部分设备采用夹持结构，无法根据实际使用情况调整夹持宽度，不同尺寸的手机需要购买不同尺寸的半导体制冷器，并且无法使制冷器的散热中心对准手机的发热点，通用性不够造成资源浪费，还影响散热效果；另一方面，半导体制冷器其内部的导热硅胶位置固定，无法根据手机的薄厚程度进行调整，因此，对于薄款的手机，导热硅胶无法与其紧密贴合，影响散热效果。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，包括拉伸结构和浮伸结构，拉伸结构包括中框组件、挂钩及拉伸弹簧，

中框组件的上下两端均设置有挂钩，挂钩之间通过拉伸弹簧连接并受到拉伸弹簧的拉力，拉伸弹簧处于拉伸状态，挂钩将手机夹持在中框组件的前端；

浮伸结构包括中框组件、制冷组件及浮伸弹簧，制冷组件包括导热硅胶，

导热硅胶设置在中框组件的前端面上，浮伸弹簧设置在导热硅胶的后端，浮伸弹簧处于压缩状态并挤压导热硅胶，导热硅胶与手机的表面贴合。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，挂钩包括容置部和滑动部，容置部设置有内凹的圆槽，滑动部设置有滑轨。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，中框组件设置有滑槽，滑动部与中框组件滑动连接，挂钩沿滑槽上下滑动。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，拉伸弹簧设置在滑槽内部。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，滑动部上设置有圆孔，拉伸弹簧上下两端均设置有弹簧钩，弹簧钩勾住圆孔，拉伸弹簧连接上下两端的挂钩。

上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，制冷组件自前往后包括导热硅胶、导热板、半导体制冷片、散热片及风扇。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，中框组件设置有方孔，半导体制冷片在方孔内部前后浮动。

进一步的，上述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，后盖与中框组件扣合连接，散热片与风扇设置在后盖与中框组件所包围的空间内部，导热硅胶与导热板设置在中框组件的前端。