[实用新型]一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构

权利要求书

1.一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，包括拉伸结构和浮伸结构，所述拉伸结构包括中框组件、挂钩及拉伸弹簧，

所述中框组件的上下两端均设置有所述挂钩，所述挂钩之间通过所述拉伸弹簧连接并受到所述拉伸弹簧的拉力，所述拉伸弹簧处于拉伸状态，所述挂钩将手机夹持在所述中框组件的前端；

所述浮伸结构包括中框组件、制冷组件及浮伸弹簧，所述制冷组件包括导热硅胶，

所述导热硅胶设置在所述中框组件的前端面上，所述浮伸弹簧设置在所述导热硅胶的后端，所述浮伸弹簧处于压缩状态并挤压所述导热硅胶，所述导热硅胶与所述手机的表面贴合。

2.根据权利要求1中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述挂钩包括容置部和滑动部，所述容置部设置有内凹的圆槽，所述滑动部设置有滑轨。

3.根据权利要求2中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述中框组件设置有滑槽，所述滑动部与所述中框组件滑动连接，所述挂钩沿所述滑槽上下滑动。

4.根据权利要求3中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述拉伸弹簧设置在所述滑槽内部。

5.根据权利要求4中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述滑动部上设置有圆孔，所述拉伸弹簧上下两端均设置有弹簧钩，所述弹簧钩勾住所述圆孔，所述拉伸弹簧连接上下两端的所述挂钩。

6.根据权利要求1中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述制冷组件自前往后包括所述导热硅胶、导热板、半导体制冷片、散热片及风扇。

7.根据权利要求6中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述中框组件设置有方孔，所述半导体制冷片在所述方孔内部前后浮动。

8.根据权利要求6中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，后盖与所述中框组件扣合连接，所述散热片与所述风扇设置在所述后盖与所述中框组件所包围的空间内部，所述导热硅胶与所述导热板设置在所述中框组件的前端。

9.根据权利要求8中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述导热硅胶、所述导热板、所述半导体制冷片及所述散热片依次粘贴连接，所述散热片与所述风扇通过螺钉连接。

10.根据权利要求9中所述的一种半导体制冷器的拉伸及浮伸结构，其特征在于，所述浮伸弹簧挤压所述风扇，其产生的压力通过所述风扇、所述散热片、所述半导体制冷片、所述导热板传递至所述导热硅胶。