[实用新型]I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构有效
| 申请号： | 201921737505.0 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210535648U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 兰祥金;洪培在;倪泽联;白志扬 | 申请（专利权）人： | 科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 361101 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构，所述I型电路包括多个功率半导体器件，所述I型电路的封装结构包括两个功率模块，且其中一个功率模块的功率半导体器件数量大于或等于另一个功率模块的功率半导体器件数量。通过对I型三电平逆变拓扑电路的封装结构的调整，能够简化功率模块间的外部接线，节省安装面积，提高单位体积的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 封装 结构 适用于 散热器 | ||
【主权项】：
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