[实用新型]I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构有效
| 申请号： | 201921737505.0 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210535648U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 兰祥金;洪培在;倪泽联;白志扬 | 申请（专利权）人： | 科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 361101 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 封装 结构 适用于 散热器 | ||
1.I型电路的封装结构，其特征在于，所述I型电路包括多个功率半导体器件，所述I型电路被封装为两个功率模块，且其中一个功率模块的功率半导体器件数量大于或等于另一个功率模块的功率半导体器件数量。
2.如权利要求1所述的I型电路的封装结构，其特征在于，所述I型电路包括6个功率半导体器件，每个功率模块分别包括3个功率半导体器件。
3.如权利要求2所述的I型电路的封装结构，其特征在于，所述功率半导体器件包括第一开关管、第二开关管、第三开关管、第四开关管、第一二极管和第二二极管；所述第一开关管、所述第二开关管和所述第一二极管封装为一个功率模块，所述第三开关管、所述第四开关管和所述第二二极管封装为另一个功率模块。
4.一种适用于散热器的封装结构，其特征在于，包括：设置于所述散热器上的至少两个功率单元，每个功率单元均包括如权利要求1至3任一项所述的I型电路的封装结构，且至少一个功率单元的两个功率模块之间设置有其他功率单元的功率模块。
5.如权利要求4所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，
所述功率单元包括第一功率单元和第二功率单元，所述第一功率单元包括第一功率模块和第二功率模块，所述第二功率单元包括第三功率模块和第四功率模块；
所述第三功率模块设置于所述第一功率模块和所述第二功率模块之间，所述第四功率模块设置于所述第二功率模块或所述第一功率模块的外侧。
6.如权利要求4所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，
所述功率单元包括第一功率单元和第二功率单元，所述第一功率单元包括第一功率模块和第二功率模块，所述第二功率单元包括第三功率模块和第四功率模块；
所述第三功率模块和所述第四功率模块均设置于所述第一功率模块和所述第二功率模块之间。
7.如权利要求4所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，各个功率模块在长度方向上平行设置，且相邻两个功率模块的相邻面的相对面积大于零。
8.如权利要求7所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，相邻两个功率模块的上端面位于同一平面，且相邻两个功率模块的下端面位于同一平面。
9.如权利要求4所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，各个功率模块的长度方向均与所述散热器的风向平行。
10.如权利要求7所述的适用于散热器的封装结构，其特征在于，相邻两个功率模块的上端面不处于同一平面，且各个功率模块的长度方向均与所述散热器的风向垂直。
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