[实用新型]I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构有效

申请号：	201921737505.0	申请日：	2019-10-16
公开（公告）号：	CN210535648U	公开（公告）日：	2020-05-15
发明（设计）人：	兰祥金;洪培在;倪泽联;白志扬	申请（专利权）人：	科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/367;H02M7/00
代理公司：	石家庄国为知识产权事务所 13120	代理人：	付晓娣
地址：	361101 福建省厦***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	电路封装结构适用于散热器
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【说明书】：

本实用新型公开了I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构，所述I型电路包括多个功率半导体器件，所述I型电路的封装结构包括两个功率模块，且其中一个功率模块的功率半导体器件数量大于或等于另一个功率模块的功率半导体器件数量。通过对I型三电平逆变拓扑电路的封装结构的调整，能够简化功率模块间的外部接线，节省安装面积，提高单位体积的功率密度。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构。

背景技术

目前，功率模块是由功率电力电子器件按一定的功能组合形成的模块，应用于各种电器设备。

现有技术中，申请号为CN201820839305.5的专利文件公开了一种基于IGBT功率模块的散热装置及光伏并网逆变器，其具体公开了具有进风口及出风口的散热器和固定于所述散热器上的两个功率模块，其中每个功率模块均包括三个功率组件。可见，现有技术中的封装方式需要封装较多功率组件，组件间接线仍较为混乱，单位体积的功率密度仍然较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了I型电路的封装结构及适用于散热器的封装结构，旨在解决现有技术中电路组件间线材混乱、单位体积功率密度低下的问题。

本实用新型实施例的第一方面提供了I型电路的封装结构，所述I型电路包括多个功率半导体器件，所述I型电路被封装为两个功率模块，且其中一个功率模块的功率半导体器件数量大于或等于另一个功率模块的功率半导体器件数量。

在一个实施例中，所述I型电路包括6个功率半导体器件，每个功率模块分别包括3个功率半导体器件。

在一个实施例中，所述功率半导体器件包括第一开关管、第二开关管、第三开关管、第四开关管、第一二极管和第二二极管，所述第一开关管、所述第二开关管和所述第一二极管封装为一个功率模块，所述第三开关管、所述第四开关管和所述第二二极管封装为另一个功率模块。

本实用新型实施例的第二方面提供了适用于散热器的封装结构，包括：

设置于所述散热器上的至少两个功率单元，每个功率单元均包括如上所述的I型电路的封装结构，且至少一个功率单元的两个功率模块之间设置有其他功率单元的功率模块。

在一个实施例中，所述功率单元包括第一功率单元和第二功率单元，所述第一功率单元包括第一功率模块和第二功率模块，所述第二功率单元包括第三功率模块和第四功率模块；

所述第三功率模块设置于所述第一功率模块和所述第二功率模块之间，所述第四功率模块设置于所述第二功率模块或所述第一功率模块的外侧。

所述第三功率模块和所述第四功率模块均设置于所述第一功率模块和所述第二功率模块之间。

在一个实施例中，各个功率模块在长度方向上平行设置，且相邻两个功率模块的相邻面的相对面积大于零。

在一个实施例中，相邻两个功率模块的上端面位于同一平面，且相邻两个功率模块的下端面位于同一平面。