[实用新型]一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板

摘要

本实用新型公开了一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，包括主体、基层、绝缘层和线路层，主体包括所述基层、绝缘层和线路层，基层位于主体的底端，线路层位于所述主体的顶端，绝缘层位于基层和线路层之间，基层、绝缘层和线路层的相邻两层均固定连接。本实用新型中，基层采用板材中常规较厚1.6mm厚度的铝基板，达到硬度高抗震性能好的效果，同时采用导热率为2.0W/M.K高导热铝基板，线路板元件工作时产生的高温可以很迅速的传递到铝面散发出去，线路层使用的铜箔走线厚度用4OZ的超厚铜箔来生产，确保元件焊接的可靠性和长期稳定的使用寿命，基层和线路层中间设计有绝缘层可以有效的防止漏电事故的发生。