[实用新型]一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板

权利要求书

1.一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，包括主体(1)、基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述主体(1)包括所述基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述基层(2)位于所述主体(1)的底端，所述线路层(4)位于所述主体(1)的顶端，所述绝缘层(3)位于所述基层(2)和所述线路层(4)的之间，所述基层(2)、绝缘层(3)和所述线路层(4)的相邻两层均固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，所述主体(1)的顶端设有焊接点(6)，所述主体(1)设有若干固定孔(5)，所述固定孔(5)贯穿所述主体(1)的顶端和底端。

3.根据权利要求1所述的一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，所述基层(2)位于整个装置的最低端，所述基层(2)采用板材中常规较厚1.6mm厚度的铝基板，同时所述基层(2)所采用的铝基板为导热率2.0W/M.K高导热铝基板。

4.根据权利要求1所述的一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，所述绝缘层(3)位于所述基层(2)的顶端，所述绝缘层(3)与所述基层(2)固定连接，所述绝缘层(3)采用低热阻导热绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，所述线路层(4)位于所述绝缘层(3)的顶端，所述线路层(4)与所述绝缘层(3)固定连接，所述线路层(4)上的铜箔走线厚度为4OZ的铜箔。