[实用新型]一种芯片镀膜用真空镀膜仪有效
| 申请号： | 201921720230.X | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN210620919U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 胡荣志;黄丞佑;马绍晏 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器、铰接于镀膜容器且将镀膜容器内腔封闭的盖板、位于盖板靠近镀膜容器内腔的端面的两个正负极夹持部件、内置于镀膜容器的样品放置台和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置，所述夹持部件包括水平滑移连接于所述盖板的下夹持件和铰接于所述下夹持件的上夹持件，上夹持件与下夹持件的铰接点靠近盖板，所述盖板设置有驱动下夹持件滑移以调节两个正负极夹持部件的间距的驱动装置，具有方便调节两正负极夹持部件之间的间距。提高经济效益的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 镀膜 真空镀膜 | ||
【主权项】：
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