[实用新型]一种芯片镀膜用真空镀膜仪

说明书

本实用新型涉及一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器、铰接于镀膜容器且将镀膜容器内腔封闭的盖板、位于盖板靠近镀膜容器内腔的端面的两个正负极夹持部件、内置于镀膜容器的样品放置台和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置，所述夹持部件包括水平滑移连接于所述盖板的下夹持件和铰接于所述下夹持件的上夹持件，上夹持件与下夹持件的铰接点靠近盖板，所述盖板设置有驱动下夹持件滑移以调节两个正负极夹持部件的间距的驱动装置，具有方便调节两正负极夹持部件之间的间距。提高经济效益的优点。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种芯片镀膜用真空镀膜仪。

背景技术

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀碳等。

在芯片生产制造过程中，在用聚焦离子束修改芯片上的线路时，离子束因容易在芯片内部残留电子电荷，导致芯片内部产生EOS与ESD效应，因此通过镀碳方式，在表面形成导电薄膜，因碳阻值较大，在形成碳薄膜可视为短路。现有的一种真空镀膜仪，如图1所示，包括镀膜容器1、铰接于镀膜容器1的盖板2、位于盖板2下端面的两个正负极夹持部件3、内置于镀膜容器的样品放置台4和保证镀膜容器1内腔为真空环境的抽气装置5，将芯片放置于样品放置台4，正负极夹持部件3将碳丝的两端夹持固定，盖上盖板2，抽气装置5对镀膜容器1抽气，打开电源对碳丝进行加热使碳丝气化均布于芯片表面。

现有技术的不足之处在于，两个正负极夹持部件之间的距离固定不变，碳丝的长度各有不同，一些长度小于两个夹持部件之间的距离的碳丝则无法夹持，使用条件有限，经济效益低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片镀膜用真空镀膜仪，具有方便调节两正负极夹持部件之间的间距。提高经济效益的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器、铰接于镀膜容器且将镀膜容器内腔封闭的盖板、位于盖板靠近镀膜容器内腔的端面的两个正负极夹持部件、内置于镀膜容器的样品放置台和保证镀膜容器内腔为真空环境的抽气装置，所述夹持部件包括水平滑移连接于所述盖板的下夹持件和铰接于所述下夹持件的上夹持件，上夹持件与下夹持件的铰接点靠近盖板，所述盖板设置有驱动下夹持件滑移以调节两个正负极夹持部件的间距的驱动装置。

通过采用上述技术方案，驱动装置驱动下夹持件滑移，从而实现两个正负极夹持部件的间距，使得两个夹持部件的间隔距离大小与碳丝的长度相适应，实现对长度规格不同的碳丝的夹持工作，保证碳丝的气化效果和提高设备的适用性。

本实用新型进一步设置为：所述上夹持件与下夹持件之间且靠近上夹持件与下夹持件铰接点处固定连接有弹簧，上夹持件与下夹持件的自由端通过螺栓固定。

通过采用上述技术方案，设置螺栓、固定连接于上夹持件与下夹持件之间的弹簧，一方面，方便调节于上夹持件对碳丝的夹紧力，另一方面，松开螺栓，弹簧迫使上夹持件的自由端与下夹持件形成供放置碳丝的缺口，方便工作人员将碳丝放置于下夹持件上。

本实用新型进一步设置为：所述盖板靠近镀膜容器内腔的端面设有沿水平方向延伸的两道滑轨，所述下夹持件设有滑移连接于所述滑轨的滑凸。

通过采用上述技术方案，滑凸在滑轨上滑移，实现了下夹持件在盖板内壁的可滑动式装配，下夹持件可沿滑轨延伸方向运动。

本实用新型进一步设置为：所述驱动装置包括贯穿盖板且转动连接于盖板的转动轴以及一端与转动轴装配且另一端与下夹持件装配的连杆组件。

通过采用上述技术方案，当需要调节夹持部件之间的间距时，转动轴，带动连杆组件运动，并通过连杆组件带动下夹持件沿滑轨延伸方向运动。