[实用新型]一种芯片镀膜用真空镀膜仪

权利要求书

1.一种芯片镀膜用真空镀膜仪，包括镀膜容器(1)、铰接于镀膜容器(1)且将镀膜容器(1)内腔封闭的盖板(2)、位于盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面的两个正负极夹持部件(3)、内置于镀膜容器(1)的样品放置台(4)和保证镀膜容器(1)内腔为真空环境的抽气装置(5)，其特征是：所述夹持部件(3)包括水平滑移连接于所述盖板(2)的下夹持件(32)和铰接于所述下夹持件(32)的上夹持件(31)，上夹持件(31)与下夹持件(32)的铰接点靠近盖板(2)，所述盖板(2)设置有驱动下夹持件(32)滑移以调节两个正负极夹持部件(3)的间距的驱动装置(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述上夹持件(31)与下夹持件(32)之间且靠近上夹持件(31)与下夹持件(32)铰接点处固定连接有弹簧(34)，上夹持件(31)与下夹持件(32)的自由端通过螺栓(33)固定。

3.根据权利要求1所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面设有沿水平方向延伸的滑轨(22)，所述下夹持件(32)设有滑移连接于所述滑轨(22)的滑凸(321)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述驱动装置(6)包括贯穿盖板(2)且转动连接于盖板(2)的转动轴(61)以及一端与转动轴(61)装配且另一端与下夹持件(32)装配的连杆组件(62)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述连杆组件(62)包括固定连接于转动轴(61)上的第一连杆(621)和一端与第一连杆(621)铰接的第二连接杆，第二连杆(622)远离第一连杆(621)的一端与下夹持件(32)铰接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述驱动装置(6)还包括固定连接于转动轴(61)且位于所述镀膜容器(1)外部的调节手轮(63)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述滑轨(22)端部设置有挡板(23)以防止下夹持件(32)的滑凸(321)脱离于滑轨(22)，所述挡板(23)与所述滑轨(22)之间设置有第一扭簧(24)，第一扭簧(24)一端与滑轨(22)固定连接，另一端与挡板(23)固定连接。

8.根据权利要求2或7所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述镀膜容器(1)的外壁固定连接有拨块(11)和两根铰接杆(12)，拨块(11)的一端通过铰接轴(13)铰接在两根铰接杆(12)之间，铰接轴(13)上设有一端固定连接于拨块(11)的第二扭簧(14)，另一端固定连接于铰接轴(13)，拨块(11)的另一端一体成型有一卡柄(111)，盖板(2)的自由端固定连接有与卡柄(111)相配合的倒钩(21)，通过倒钩(21)与卡柄(111)的卡合与脱离实现盖板(2)的启闭。

9.根据权利要求8所述的一种芯片镀膜用真空镀膜仪，其特征是：所述盖板(2)靠近镀膜容器(1)内腔的端面设置有密封圈（25）。