[实用新型]一种芯片封装测试设备有效
| 申请号： | 201921707880.0 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210778487U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种芯片封装测试设备，包括测试台和挤压板，测试台的内部开设有矩形槽，矩形槽内部设有检测板，检测板下端通过插杆贯穿测试台的底部固定连接有连接环，连接环与测试台的底部之间固定连接有弹簧，在本实用新型中，限位板在挤压板一侧相对运动设计，方便对挤压板与测试台之间距离进行限位，避免机械误差出现挤压板损坏芯片的问题，同时弹簧设计，方便在芯片检测后，方便将芯片从测试台上分离取出，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
