[实用新型]一种芯片封装测试设备

说明书

本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种芯片封装测试设备，包括测试台和挤压板，测试台的内部开设有矩形槽，矩形槽内部设有检测板，检测板下端通过插杆贯穿测试台的底部固定连接有连接环，连接环与测试台的底部之间固定连接有弹簧，在本实用新型中，限位板在挤压板一侧相对运动设计，方便对挤压板与测试台之间距离进行限位，避免机械误差出现挤压板损坏芯片的问题，同时弹簧设计，方便在芯片检测后，方便将芯片从测试台上分离取出，简单实用。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种芯片封装测试设备。

背景技术

在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连。而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。

传统挤压板在挤压芯片时，容易因机械误差，出现芯片表面外壳劈裂，影响后续芯片实用，缺乏有效的防护测试措施，且在芯片检测后缺乏有效的芯片回弹措施，使用不便。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装测试设备，解决了传统挤压板在挤压芯片时，容易因机械误差，出现芯片表面外壳劈裂，影响后续芯片实用，缺乏有效的防护测试措施，且在芯片检测后缺乏有效的芯片回弹措施，使用不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装测试设备，包括测试台和挤压板，所述测试台的内部开设有矩形槽，所述矩形槽内部设有检测板，所述检测板下端通过插杆贯穿测试台的底部固定连接有连接环，所述连接环与测试台的底部之间固定连接有弹簧，所述弹簧嵌套在插杆的外部一端，所述挤压板的下端固定连接有与矩形槽相互契合的衔接块，所述衔接块的下端固定连接有电流探头，所述电流探头的一端与检测器固定相连，所述衔接块的两侧位于挤压板的两侧贯穿有限位板，所述限位板的下端贯穿至挤压板底部固定连接有接触板，所述限位板通过螺钉与挤压板螺纹相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述测试台的两侧开设有容纳限位板的凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺钉螺纹贯穿在挤压板的两侧，所述限位板的侧面开设有与螺钉一端相抵的限位槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片封装测试设备还包括调节架，所述调节架为n字形结构，所述调节架嵌套在限位板的上端，且底部与挤压板固定相连，所述螺钉螺纹贯穿在调节架的顶部，且所述螺钉的下端对应螺接在限位板的内部上端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位板的上端开设有与螺钉相互匹配的螺孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述接触板的上端位于挤压板的侧面固定连接有刻度值，所述挤压板顶部侧面设有垫圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，检测器为微电流检测，测量范围为0至1安培之间，型号为TUNG-50。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装测试设备，具备以下有益效果：

该芯片封装测试设备，通过螺钉对限位板的位置进行限位，从而通过限位板的设置，对衔接块与检测板之间位置进行限位，从而避免机械误差，挤压板挤压芯片力度过大，损坏设备的情况，同时电流探头便于检测芯片表面是否出现压裂漏电的情况，弹簧的设置方便检测板对芯片进行检测后，在弹簧回弹力作用下，将芯片从挤压板上端顶部，便于卸料。

附图说明

图1为本实用新型结构拆解图；

图2为本实用新型调节架结构示意图；

图3为本实用新型挤压板结构主剖图。