[实用新型]一种芯片封装测试设备有效
| 申请号： | 201921707880.0 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210778487U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 测试 设备 | ||
1.一种芯片封装测试设备，包括测试台(1)和挤压板(2)，其特征在于，所述测试台(1)的内部开设有矩形槽，所述矩形槽内部设有检测板(11)，所述检测板(11)下端通过插杆(12)贯穿测试台(1)的底部固定连接有连接环(13)，所述连接环(13)与测试台(1)的底部之间固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)嵌套在插杆(12)的外部一端，所述挤压板(2)的下端固定连接有与矩形槽相互契合的衔接块(3)，所述衔接块(3)的下端固定连接有电流探头(4)，所述电流探头(4)的一端与检测器(5)固定相连，所述衔接块(3)的两侧位于挤压板(2)的两侧贯穿有限位板(6)，所述限位板(6)的下端贯穿至挤压板(2)底部固定连接有接触板(9)，所述限位板(6)通过螺钉(7)与挤压板(2)螺纹相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于；所述测试台(1)的两侧开设有容纳限位板(6)的凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述螺钉(7)螺纹贯穿在挤压板(2)的两侧，所述限位板(6)的侧面开设有与螺钉(7)一端相抵的限位槽(8)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述芯片封装测试设备还包括调节架(15)，所述调节架(15)为n字形结构，所述调节架(15)嵌套在限位板(6)的上端，且底部与挤压板(2)固定相连，所述螺钉(7)螺纹贯穿在调节架(15)的顶部，且所述螺钉(7)的下端对应螺接在限位板(6)的内部上端。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述限位板(6)的上端开设有与螺钉(7)相互匹配的螺孔。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述接触板(9)的上端位于挤压板(2)的侧面固定连接有刻度值，所述挤压板(2)顶部侧面设有垫圈(10)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述检测器(5)为微电流检测，测量范围为0至1安培之间，型号为TUNG-50。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
