[实用新型]嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201921705539.1 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210575899U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;杜毅嵩 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种嵌入式多芯片及元件SIP扇出型封装结构，包括：塑封层，沿其厚度方向开设有安装孔，塑封层沿其厚度方向具有第一侧面和第二侧面；若干第一芯片及若干第一被动元件，位于安装孔内，第一芯片、第一被动元件与安装孔的侧壁之间填充有复合层，复合层包括填充树脂和均匀分布于填充树脂中的无机物颗粒；重布线层，位于塑封层的第一侧面，并与第一芯片和第一被动元件电连接；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。本实用新型可达到对抗封装结构翘曲和变形的效果，同时能提高芯片和被动元件的散热效率，并能增加芯片封装的集成程度，能在更小的体积下实现微系统的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 元件 sip 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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