[实用新型]封装结构和电子装置有效
| 申请号： | 201921688729.7 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN212209463U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 窦志敏;陈丘;叶润清;佘勇;马富强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接，使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱，再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构，从而将第二元器件的热量传输出去，增加第二元器件的导热途径。本申请中，封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种，在元器件工作发热时，能够通过多种途径及时的将热量传输出去，以提高封装结构的热量传输效率，增强封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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