[实用新型]封装结构和电子装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一封装体及堆叠于所述第一封装体上的第二封装体；

所述第一封装体包括第一基板以及封装于所述第一基板上的第一封装层；所述第一基板背离所述第一封装层的一侧形成多个外接引脚，所述外接引脚用于连接所述封装结构的外接结构；所述第一封装层包括第一封装材料层以及嵌设于所述第一封装材料层中的一个或者多个第一元器件和多个第一连接柱；每个所述第一元器件均与所述第一基板电连接；每个所述第一连接柱一端连接所述第一基板，另一端延伸至所述第一封装材料层背离所述第一基板的表面；所述第一连接柱采用导热材料形成；

所述第二封装体包括第二基板以及封装于所述第二基板上的第二封装层；第二封装层包括第二封装材料层以及内嵌于所述第二封装材料层中的一个或者多个第二元器件、多个第二连接柱及一个或者多个第二散热块；每个所述第二元器件均与所述第二基板连接；每个所述第二连接柱一端连接所述第二基板，另一端延伸至所述第二封装材料层背离所述第二基板的表面；每个所述第二散热块与至少一个所述第二连接柱连接，且每个所述第二散热块连接一个或多个所述第二元器件；所述第二连接柱、所述第二散热块采用导热材料形成；所述第二基板或所述第二连接柱连接所述第一连接柱。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括一个或者多个第一散热块，每个所述第一散热块与至少一个所述第一连接柱连接，且每个所述第一散热块与一个或多个所述第一元器件连接；所述第一散热块为导热材料形成。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每个所述第一散热块均位于所述第一元器件背离所述第一基板的一面，每个所述第一连接柱均相对所述第一元器件靠近所述第一封装体的边缘；或

每个所述第二散热块均位于所述第二元器件背离所述第二基板的一面，所述第二连接柱相对所述第二元器件靠近所述第二封装体的边缘。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，至少一个所述第一连接柱或者所述第二连接柱接地，所有的所述第一散热块连接为一体并与接地的所述第一连接柱或接地的所述第二连接柱电连接，所有的所述第二散热块连接为一体并与接地的所述第一连接柱或接地的所述第二连接柱电连接。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一元器件、所述第一散热块以及所述第一连接柱均为多个，多个所述第一散热块之间间隔设置，不同的所述第一散热块连接的所述第一元器件及所述第一连接柱不同，不同的所述第一散热块用于传输不同的信号；或

所述第二元器件、所述第二散热块以及所述第二连接柱均为多个，多个所述第二散热块之间间隔设置，不同的所述第二散热块连接的所述第二元器件以及所述第二连接柱不同，不同的所述第二散热块用于传输不同的信号。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装体背离所述第一封装体的一侧设有外接引脚，所述外接引脚用于与所述封装结构的外接结构电连接。

7.如权利要求2-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装层位于所述第二基板朝向所述第一封装层的一侧，所述第一连接柱与所述第二连接柱连接；

所述封装结构还包括连接层，所述连接层连接于所述第一封装层与所述第二封装层之间，并连接所述第一连接柱与所述第二连接柱。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接层包括多个间隔设置的子连接块，所述第一连接柱及所述第二连接柱均为多个，至少部分所述第一连接柱与至少部分所述第二连接柱相对设置，所述子连接块连接于相对的所述第一连接柱与所述第二连接柱之间，所述子连接块采用导热导电材料形成。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二散热块的背离第二基板的表面露出所述第二封装层，所述第一散热块的背离第一基板的表面露出所述第一封装层，所述连接层还包括导热块，所述导热块连接于所述第一散热块露出所述第一封装层的表面与所述第二散热块露出所述第二封装层的表面之间。