[实用新型]封装结构和电子装置

说明书

本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接，使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱，再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构，从而将第二元器件的热量传输出去，增加第二元器件的导热途径。本申请中，封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种，在元器件工作发热时，能够通过多种途径及时的将热量传输出去，以提高封装结构的热量传输效率，增强封装结构的散热效果。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及包括所述封装结构的电子装置。

背景技术

在终端产品小型化、多功能化的趋势下，三维封装堆叠技术成为增加电路密度的非常重要的有效手段之一。通过三维封装堆叠技术，越来越多的被动器件、主动器件等元器件被集成在一起，使得三维封装堆叠结构内元器件的散热成为一个越来越凸显并亟待解决的问题，以避免三维封装堆叠结构内元器件的热量集中而影响封装结构内元器件的正常工作或对封装结构内元器件造成的损坏。

实用新型内容

本申请提供一种具有良好的散热效果的封装结构，以及包括所述封装结构的电子装置。

第一方面，本申请提供一种封装结构，所述封装结构包括第一封装体及堆叠于所述第一封装体上的第二封装体。

所述第一封装体包括第一基板以及封装于所述第一基板上的第一封装层；所述第一基板背离所述第一封装层的一侧形成多个外接引脚，所述外接引脚用于连接所述封装结构的外接结构；所述第一封装层包括第一封装材料层以及嵌设于所述第一封装材料层中的一个或者多个第一元器件和多个第一连接柱；每个所述第一元器件均与所述第一基板电连接；每个所述第一连接柱一端连接所述第一基板，另一端延伸至所述第一封装材料层背离所述第一基板的表面；所述第一连接柱采用导热材料形成。

所述第二封装体包括第二基板以及封装于所述第二基板上的第二封装层；第二封装层包括第二封装材料层以及内嵌于所述第二封装材料层中的一个或者多个第二元器件、多个第二连接柱及一个或者多个第二散热块；每个所述第二元器件均与所述第二基板连接；每个所述第二连接柱一端连接所述第二基板，另一端延伸至所述第二封装材料层背离所述第二基板的表面；每个所述第二散热块与至少一个所述第二连接柱连接，且每个所述第二散热块连接一个或多个所述第二元器件；所述第二连接柱、所述第二散热块采用导热材料形成；所述第二基板或所述第二连接柱连接所述第一连接柱。