[实用新型]薄膜半导体结构、图像传感器及手持装置有效
| 申请号: | 201921686042.X | 申请日: | 2019-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN212010972U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 杨孟达 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京天驰君泰律师事务所 11592 | 代理人: | 孟锐 |
| 地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种薄膜半导体结构、图像传感器及手持装置,所述薄膜半导体结构包括一像素(P11),包括:光电二极管(102),用来在曝光操作时,将光线转换为电荷;第一薄膜晶体管(106),闸极耦接至光电二极管的阴极;第二薄膜晶体管(108),漏/源极耦接至第一薄膜晶体管的一源/漏极,第二薄膜晶体管至少于曝光操作时被开启,使电流得以经过第二薄膜晶体管供应电流给第一薄膜晶体管;以及电容(110),一端耦接于第一薄膜晶体管的源/漏极和所述第二薄膜晶体管的漏/源极。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜 半导体 结构 图像传感器 手持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





