[实用新型]一种高稳定性光纤耦合器封装构件有效
| 申请号： | 201921683698.6 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210514701U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 成志明;彭明明;成学敏 | 申请（专利权）人： | 昆山准超五金科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光纤耦合器领域，具体涉及一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板。本实用新型通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 光纤 耦合器 封装 构件 | ||
【主权项】：
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