[实用新型]一种高稳定性光纤耦合器封装构件

说明书

本实用新型属于光纤耦合器领域，具体涉及一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板。本实用新型通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及光纤耦合器技术领域，具体为一种高稳定性光纤耦合器封装构件。

背景技术

光纤耦合器，又称分歧器，是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤中的元件，属於光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到，与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的。

光纤耦合器其实是一种连接器，需要将光纤进行连接后封装。现有的光纤耦合器在封装光纤后，光纤的抗拉强度还有待加强，使其具有更高的稳定性。而且封装后的散热性能降低，需要在散热性能上进行改进。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高稳定性光纤耦合器封装构件，解决了光纤耦合器封装后抗拉性能不够的高的问题，而且解决了光纤耦合器的散热问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板，所述散热板的下端设置有散热凸条，所述散热板和散热凸条为一体式结构。

优选的，所述连接座的下端开设有通槽，所述通槽与凹槽连通，所述凹槽与散热孔连通。

优选的，所述连接座的侧壁开设有穿线孔，所述穿线孔内穿插有光纤。

优选的，所述凹槽内滑动连接有散热板，所述凹槽内接触连接有导热垫。

优选的，所述封装盖内滑动连接有第一螺钉，所述第一螺钉与封装壳体通过螺纹连接。

优选的，所述散热板内安装有第二螺钉，所述第二螺钉穿过导热垫，所述第二螺钉与封装壳体通过螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。

2、本实用新型通过在封装壳体内安装导热块和导热垫构成的一体式导热结构，利用导热硅胶的特殊性能将热量传递至设计的散热板上，可使得封装壳体内部的热量被导出，使得散热效果更好，避免其内部的热量难以散出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1的整体结构侧视图；

图3为本实用新型的图1的封装壳体俯视图。

图中：1、封装壳体；2、凹槽；3、通槽；4、散热孔；5、连接座；6、穿线孔；7、封装盖；8、第一螺钉；9、紧固套；10、光纤；11、导热垫；12、导热块；13、散热板；14、散热凸条；15、第二螺钉。

具体实施方式