[实用新型]一种高稳定性光纤耦合器封装构件有效
| 申请号： | 201921683698.6 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210514701U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 成志明;彭明明;成学敏 | 申请（专利权）人： | 昆山准超五金科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 光纤 耦合器 封装 构件 | ||
1.一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的下端开设有凹槽(2)，所述封装壳体(1)的底部开设有散热孔(4)，所述封装壳体(1)内设置有连接座(5)，所述封装壳体(1)的上端安装有封装盖(7)，所述封装壳体(1)内通过螺纹连接有紧固套(9)，所述紧固套(9)内通过胶水粘合有光纤(10)，所述封装壳体(1)的下部贴合有导热垫(11)，所述导热垫(11)的上端设置有导热块(12)，所述导热块(12)和导热垫(11)为一体式结构，所述导热垫(11)的下端接触连接有散热板(13)，所述散热板(13)的下端设置有散热凸条(14)，所述散热板(13)和散热凸条(14)为一体式结构。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述连接座(5)的下端开设有通槽(3)，所述通槽(3)与凹槽(2)连通，所述凹槽(2)与散热孔(4)连通。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述连接座(5)的侧壁开设有穿线孔(6)，所述穿线孔(6)内穿插有光纤(10)。
4.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述凹槽(2)内滑动连接有散热板(13)，所述凹槽(2)内接触连接有导热垫(11)。
5.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述封装盖(7)内滑动连接有第一螺钉(8)，所述第一螺钉(8)与封装壳体(1)通过螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述散热板(13)内安装有第二螺钉(15)，所述第二螺钉(15)穿过导热垫(11)，所述第二螺钉(15)与封装壳体(1)通过螺纹连接。
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