[实用新型]传感元件的连接结构和压力传感器有效
| 申请号： | 201921683270.1 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211121746U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 邹来福;吕有栋 | 申请（专利权）人： | 精量电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李海宝 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于传感元件的连接结构领域，提供了一种传感元件的连接结构和压力传感器，其中，传感元件的连接结构包括：传感元件；基板，所述基板上设置有通孔；阻挡件，所述阻挡件突出所述基板上板面并环绕所述通孔设置；和胶贴件，所述胶贴件设置在所述基板的上板面，并环绕所述阻挡件设置，所述胶贴件将所述传感元件粘接在所述基板上板面。本实用新型提供的传感元件的连接结构能够降低通孔堵塞或基板脏污的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 元件 连接 结构 压力传感器 | ||
【主权项】：
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