[实用新型]传感元件的连接结构和压力传感器

说明书

本实用新型适用于传感元件的连接结构领域，提供了一种传感元件的连接结构和压力传感器，其中，传感元件的连接结构包括：传感元件；基板，所述基板上设置有通孔；阻挡件，所述阻挡件突出所述基板上板面并环绕所述通孔设置；和胶贴件，所述胶贴件设置在所述基板的上板面，并环绕所述阻挡件设置，所述胶贴件将所述传感元件粘接在所述基板上板面。本实用新型提供的传感元件的连接结构能够降低通孔堵塞或基板脏污的风险。

技术领域

本实用新型属于传感元件的连接结构领域，尤其涉及一种传感元件的连接结构和压力传感器。

背景技术

压力传感器包括传感元件、基板和将传感元件与基板连接的胶贴件。基板开设有前后贯通的通孔，将传感元件胶贴于基板时，胶贴件为液态或固液混合态，随着传感元件压贴在胶贴件上，胶贴件容易向周侧扩散并经通孔而造成通孔阻塞或使基本的背面脏污。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种传感元件的连接结构和压力传感器，其旨在降低胶体流入通孔的风险。

本实用新型是这样实现的：

一种传感元件的连接结构，包括：

传感元件；

基板，所述基板上设置有通孔，

阻挡件，所述阻挡件突出所述基板上板面并环绕所述通孔设置；和

胶贴件，所述胶贴件设置在所述基板的上板面，并环绕所述阻挡件设置，所述胶层将所述传感元件粘接在所述基板上板面。

进一步的，所述胶贴件包括：

第一胶层，涂覆在所述基板上板面，所述第一胶层环绕所述阻挡件设置；

第二胶层，所述第二胶层设置在所述第一胶层的上表面，用于连接所述第一胶层和所述传感元件。

进一步的，所述第一胶层与所述阻挡件之间留有填胶间隙，部分所述第二胶层填充于所述填胶间隙，并还覆盖所述第一胶层的上表面、内环面和外环面。

进一步的，所述第一胶层的高度大于所述阻挡件的高度。

进一步的，所述填胶间隙的径向尺寸大于所述第一胶层的高度。

进一步的，所述第一胶层的水平投影面积覆盖传感元件的面积。

进一步的，所述第二胶层包括由内到外顺次连接的填充段、连接段和封闭段，所述连接段用于连接传感元件和所述第一胶层，所述填充段位于所述填胶间隙，所述封闭段用于同时封闭传感元件和所述第一胶层的连接面、所述第一胶层和基板连接面与外界的接触。

进一步的，所述阻挡件在水平投影为圆环，并与所述通孔同心设置。

进一步的，所述阻挡件为封闭环状结构。

进一步的，所述基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述传感元件电连接。

进一步的，所述阻挡件与所述电路结构为一体成型件。

进一步的，所述阻挡件为由电路丝印工艺丝印制成的阻挡件。

进一步的，所述传感元件在其下表面向上开设有凹陷部，所述凹陷部与所述通孔对齐设置。

进一步的，所述传感元件为MEMS芯片。

一种压力传感器，包括壳体和如上述的传感元件的连接结构，所述壳体与所述基板密封连接。

本实用新型提供的传感元件的连接结构和压力传感器，相对于现有的技术具有的技术效果为：通过阻挡件的添加降低胶体流入通孔的概率以降低通孔堵塞或基板脏污的风险。

附图说明