[实用新型]传感元件的连接结构和压力传感器

权利要求书

1.一种传感元件的连接结构，其特征在于，包括：

传感元件；

基板，所述基板上设置有通孔，

阻挡件，所述阻挡件突出所述基板上板面并环绕所述通孔设置；和

胶贴件，所述胶贴件设置在所述基板的上板面，并环绕所述阻挡件设置，所述胶贴件将所述传感元件粘接在所述基板上板面。

2.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述胶贴件包括：

第一胶层，涂覆在所述基板上板面，所述第一胶层环绕所述阻挡件设置；

第二胶层，所述第二胶层设置在所述第一胶层的上表面，用于连接所述第一胶层和所述传感元件。

3.如权利要求2所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述第一胶层与所述阻挡件之间留有填胶间隙，部分所述第二胶层填充于所述填胶间隙，并还覆盖所述第一胶层的上表面、内环面和外环面。

4.如权利要求3所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述第一胶层的高度大于所述阻挡件的高度。

5.如权利要求4所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述填胶间隙的径向尺寸大于所述第一胶层的高度。

6.如权利要求3所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述第一胶层的水平投影面积覆盖所述传感元件的面积。

7.如权利要求6所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述第二胶层包括由内到外顺次连接的填充段、连接段和封闭段，所述连接段用于连接传感元件和所述第一胶层，所述填充段位于所述填胶间隙，所述封闭段用于同时封闭传感元件和所述第一胶层的连接面、所述第一胶层和基板连接面与外界的接触。

8.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述阻挡件在水平投影为圆环，并与所述通孔同心设置。

9.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述阻挡件为封闭环状结构。

10.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述传感元件电连接。

11.如权利要求10所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述阻挡件与所述电路结构为一体成型件。

12.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述阻挡件为由电路丝印工艺丝印制成的阻挡件。

13.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述传感元件在其下表面向上开设有凹陷部，所述凹陷部与所述通孔对齐设置。

14.如权利要求1所述的传感元件的连接结构，其特征在于，所述传感元件为MEMS芯片。

15.一种压力传感器，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至14任一所述的传感元件的连接结构，所述壳体与所述基板密封连接。