[实用新型]一种用于机顶盒的高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201921676670.X 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN210629970U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张立华;董钢 申请(专利权)人: 东莞市诺正电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523460 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种用于机顶盒的高密度线路板,包括绝缘基板,绝缘基板两侧均设有一表层电路板,绝缘基板包括散热陶瓷板,散热陶瓷板的两端均设有一限位凸块,两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端,限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层,散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块;表层电路板包括黏结层,黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层,其中一个防焊层中设有焊接缺口,两个导电线路层之间连接有导电柱。本实用新型能够满足复杂线路的高密度设计需求,线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构,能够有效避免线路板各层结构的边缘分离翘起,此外,线路板的散热性能好。
搜索关键词: 一种 用于 机顶盒 高密度 线路板
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