[实用新型]一种用于机顶盒的高密度线路板

说明书

本实用新型系提供一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板，绝缘基板两侧均设有一表层电路板，绝缘基板包括散热陶瓷板，散热陶瓷板的两端均设有一限位凸块，两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端，限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层，散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块；表层电路板包括黏结层，黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，其中一个防焊层中设有焊接缺口，两个导电线路层之间连接有导电柱。本实用新型能够满足复杂线路的高密度设计需求，线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构，能够有效避免线路板各层结构的边缘分离翘起，此外，线路板的散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及机顶盒线路板，具体公开了一种用于机顶盒的高密度线路板。

背景技术

线路板，又称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。在各种电子产品中，如计算机、电视机、机顶盒等，目前均采用线路板作为固定元件和连接电路的基板。

应用线路板时，将相应的各种电子元器件焊接在线路板上，随着社会的不断进步，对各种电子产品的要求也越来越高，用于机顶盒的线路板也需要连接大量的电子元器件，以实现多功能、高质量的工作效果。现有技术中，用于机顶盒的线路板需要设置复杂的线路结构，往往设计为多层线路板的结构，在多层线路板的工作过程中，会形成较大的散热问题，且线路板的边缘位置容易形成翘起，线路板边缘位置的各层结构容易发生分离。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于机顶盒的高密度线路板，能够满足复杂线路的高密度设计需求，且线路板的结构稳定可靠。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板，绝缘基板在z方向两侧的表面均设有一表层电路板，绝缘基板包括散热陶瓷板，散热陶瓷板的x方向两端均设有一限位凸块，两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端，限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层，散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块；

表层电路板包括黏结层，黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，其中一个防焊层中设有焊接缺口，两个导电线路层之间连接有导电柱，导电柱贯穿绝缘胶块和黏结层设置。

进一步的，限位凸块靠近表层电路板的一侧为斜面。

进一步的，绝缘胶块为散热硅胶块。

进一步的，焊接缺口内设有导电银胶层，导电银胶层位于导电线路层远离黏结层的一侧。

进一步的，焊接缺口的内壁覆盖有石墨层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于机顶盒的高密度线路板，设置有双层导电线路层的结构，能够满足复杂线路的高密度设计需求，且复杂的线路结构和电子元器件的焊接分别设置在不同的导电线路层上，可方便进行高密度的设计，避免高密度的线路影响电子元器件的排布设计，线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构，能够有效避免线路板各层结构的边缘相互分离翘起，可确保线路板整体的结构稳定可靠，此外，线路板的散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型沿图1中B-B’的剖面结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、散热陶瓷板11、限位凸块111、加固胶层112、绝缘胶块12、表层电路板20、黏结层21、导电线路层22、防焊层23、焊接缺口24、导电银胶层25、石墨层26、导电柱30。

具体实施方式