[实用新型]一种用于机顶盒的高密度线路板有效
| 申请号： | 201921676670.X | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210629970U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张立华;董钢 | 申请（专利权）人： | 东莞市诺正电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523460 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 机顶盒 高密度 线路板 | ||
1.一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)在z方向两侧的表面均设有一表层电路板(20)，所述绝缘基板(10)包括散热陶瓷板(11)，所述散热陶瓷板(11)的x方向两端均设有一限位凸块(111)，两个所述限位凸块(111)分别位于所述表层电路板(20)的x方向两端，所述限位凸块(111)与所述表层电路板(20)的端面之间连接有加固胶层(112)，所述散热陶瓷板(11)的y方向两端均设有一绝缘胶块(12)；
所述表层电路板(20)包括黏结层(21)，所述黏结层(21)远离所述绝缘基板(10)的一侧依次设有导电线路层(22)和防焊层(23)，其中一个所述防焊层(23)中设有焊接缺口(24)，两个所述导电线路层(22)之间连接有导电柱(30)，所述导电柱(30)贯穿所述绝缘胶块(12)和所述黏结层(21)设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，所述限位凸块(111)靠近所述表层电路板(20)的一侧为斜面。
3.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，所述绝缘胶块(12)为散热硅胶块。
4.根据权利要求1所述的一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，所述焊接缺口(24)内设有导电银胶层(25)，所述导电银胶层(25)位于所述导电线路层(22)远离所述黏结层(21)的一侧。
5.根据权利要求1或4所述的一种用于机顶盒的高密度线路板，其特征在于，所述焊接缺口(24)的内壁覆盖有石墨层(26)。
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