[实用新型]一种降低硅片碎片的上料吸片装置有效

专利信息
申请号: 201921675379.0 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210272301U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 李伟;戴磊;王波波;吴斌华;夏康;蓝希旺 申请(专利权)人: 中赣新能源股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 程嘉炜
地址: 335000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及上料吸片装置技术领域,且公开了一种降低硅片碎片的上料吸片装置,包括支架,所述支架的底部固定安装有底板,所述底板上固定安装有托盘,所述托盘的一侧固定安装有边框,所述边框固定安装在两个传送装置的中部,所述传送装置上活动放置有硅片,所述支架的顶部固定安装有顶板,所述顶板的底部固定安装有机械臂。本实用新型通过将以往的四点吸盘改为整体吸盘,加大吸附力度,改进了以往吸盘的吸力不均衡,避免吸盘因吸附力不均衡造成碎片现象,且对风口进行改进,将以往技术方案中的一孔式吹口改为风刀结构,能够将层叠的硅片吹动时,每片硅片分开,使吸盘只吸到一块硅片,操作效果大大提高。
搜索关键词: 一种 降低 硅片 碎片 上料吸片 装置
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