[实用新型]一种降低硅片碎片的上料吸片装置

说明书

本实用新型涉及上料吸片装置技术领域，且公开了一种降低硅片碎片的上料吸片装置，包括支架，所述支架的底部固定安装有底板，所述底板上固定安装有托盘，所述托盘的一侧固定安装有边框，所述边框固定安装在两个传送装置的中部，所述传送装置上活动放置有硅片，所述支架的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有机械臂。本实用新型通过将以往的四点吸盘改为整体吸盘，加大吸附力度，改进了以往吸盘的吸力不均衡，避免吸盘因吸附力不均衡造成碎片现象，且对风口进行改进，将以往技术方案中的一孔式吹口改为风刀结构，能够将层叠的硅片吹动时，每片硅片分开，使吸盘只吸到一块硅片，操作效果大大提高。

技术领域

本实用新型涉及上料吸片装置技术领域，具体为一种降低硅片碎片的上料吸片装置。

背景技术

硅片进行线切割，需要通过托盘和上下料装置进行上下料，通常一次性将多片硅片叠放在托盘中，并用在移动支架上设置吸盘和风口进行上下料。

但现有的移动支架上设置的是四个吸口点，吸力不均衡，由于硅片很薄，硅片之间很容易吸附，上料吸盘手从托盘中吸附硅片时很容易一次吸附多片硅片，不仅造成硅片破碎，将硅片吹起的风口结构为一孔式吹口，吹起不均匀，在吸盘吸硅片时，容易吸附到几块，下端硅片在传送过程中掉下，容易造成碎片现象，这种结构的风刀其出风集中吹向硅片的某一部位，在风量较大时，由于风力集中于硅片的某一部位，该部位受力较大，容易破碎，另外，风刀一般位于装有硅片的托盘的角落里，风沿着托盘的对角线吹，使得硅片的受力更加不均衡。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种降低硅片碎片的上料吸片装置，具备吸盘一次只吸到一块硅片，吸盘吸附力大，降低硅片碎片的优点，解决了上述背景技术中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种降低硅片碎片的上料吸片装置，包括支架，所述支架的底部固定安装有底板，所述底板上固定安装有托盘，所述托盘的一侧固定安装有边框，所述边框固定安装在两个传送装置的中部，所述传送装置上活动放置有硅片，所述支架的顶部固定安装有顶板，所述顶板的底部固定安装有机械臂，所述机械臂的底部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装在上支撑板上，所述上支撑板与下支撑板由固定杆固定连接，所述下支撑板和固定杆的中部固定安装有吸盘，所述吸盘的顶部固定安装有抽气口，所述抽气口的一端固定安装有抽气管，所述下支撑板的两侧固定安装有固定螺丝，所述固定螺丝的一端固定安装在连接板上，所述连接板的两端固定安装有吹片头，所述吹片头的一端固定安装有旋紧螺丝，所述旋紧螺丝固定安装有进风口，所述进风口的顶部固定安装有进风管，所述吹片头的另一端设有风口，所述风口的内部固定安装有扇片，所述吹片头的一侧固定安装有旋钮。

精选的，所述吸盘为整体吸盘。

精选的，所述扇片的倾斜角度可调，所述扇片固定安装在风口的内部，所述风口为风刀结构。

精选的，所述下支撑板的数量为三个，且每两个下支撑板间的距离值与两个托盘间的距离值一致。

精选的，所述连接板的数量为两个，所述连接板对称安装在下支撑板的两端中部，所述连接板上均固定安装有两个吹片头，两个所述吹片头对称的安装在连接板的两端。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过将以往的四点吸盘改为整体吸盘，加大吸附力度，改进了以往吸盘的吸力不均衡，避免吸盘因吸附力不均衡造成碎片现象，且对风口进行改进，将以往技术方案中的一孔式吹口改为风刀结构，能够将层叠的硅片吹动时，每片硅片分开，使吸盘只吸到一块硅片，操作效果大大提高。

2、本实用新型通过在风口的内部增加可调节的扇片,并由旋钮进行外部调控，便于在不同使用情况时对风口的出风角度进行调节，使装置具有更好的适应性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；