[实用新型]一种降低硅片碎片的上料吸片装置有效
| 申请号： | 201921675379.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210272301U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李伟;戴磊;王波波;吴斌华;夏康;蓝希旺 | 申请（专利权）人： | 中赣新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 335000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 硅片 碎片 上料吸片 装置 | ||
1.一种降低硅片碎片的上料吸片装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的底部固定安装有底板(2)，所述底板(2)上固定安装有托盘(6)，所述托盘(6)的一侧固定安装有边框(8)，所述边框(8)固定安装在两个传送装置(7)的中部，所述传送装置(7)上活动放置有硅片(9)，所述支架(1)的顶部固定安装有顶板(3)，所述顶板(3)的底部固定安装有机械臂(4)，所述机械臂(4)的底部固定安装有连接杆(5)，所述连接杆(5)的底端固定安装在上支撑板(10)上，所述上支撑板(10)与下支撑板(11)由固定杆(12)固定连接，所述下支撑板(11)和固定杆(12)的中部固定安装有吸盘(13)，所述吸盘(13)的顶部固定安装有抽气口(14)，所述抽气口(14)的一端固定安装有抽气管(15)，所述下支撑板(11)的两侧固定安装有固定螺丝(19)，所述固定螺丝(19)的一端固定安装在连接板(16)上，所述连接板(16)的两端固定安装有吹片头(17)，所述吹片头(17)的一端固定安装有旋紧螺丝(21)，所述旋紧螺丝(21)固定安装有进风口(20)，所述进风口(20)的顶部固定安装有进风管(18)，所述吹片头(17)的另一端设有风口(22)，所述风口(22)的内部固定安装有扇片(23)，所述吹片头(17)的一侧固定安装有旋钮(24)。
2.根据权利要求1所述的一种降低硅片碎片的上料吸片装置，其特征在于：所述吸盘(13)为整体吸盘。
3.根据权利要求1所述的一种降低硅片碎片的上料吸片装置，其特征在于：所述扇片(23)的倾斜角度可调，所述扇片(23)固定安装在风口(22)的内部，所述风口(22)为风刀结构。
4.根据权利要求1所述的一种降低硅片碎片的上料吸片装置，其特征在于：所述下支撑板(11)的数量为三个，且每两个下支撑板(11)间的距离值与两个托盘(6)间的距离值一致。
5.根据权利要求1所述的一种降低硅片碎片的上料吸片装置，其特征在于：所述连接板(16)的数量为两个，所述连接板(16)对称安装在下支撑板(11)的两端中部，所述连接板(16)上均固定安装有两个吹片头(17)，两个所述吹片头(17)对称的安装在连接板(16)的两端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
