[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201921668021.5 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210778601U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王超宏;杨科;冷寒剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型部分实施例提供了一种封装结构，包括：第一半导体单元，第一半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第一半导体单元具有第一面，第一面上具有至少一个第一导电凸起；第二半导体单元，固定于第一面上，第二半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第二半导体单元具有第二面，第二面上具有至少一个第二导电凸起，第二面与第一面相对，且第二导电凸起与第一导电凸起的位置相对且相固定。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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