[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型部分实施例提供了一种封装结构，包括：第一半导体单元，第一半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第一半导体单元具有第一面，第一面上具有至少一个第一导电凸起；第二半导体单元，固定于第一面上，第二半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第二半导体单元具有第二面，第二面上具有至少一个第二导电凸起，第二面与第一面相对，且第二导电凸起与第一导电凸起的位置相对且相固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装结构。

背景技术

目前的封装技术主要包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)。随着集成电路设计和制造水平的不断发展，封装技术通常需要同时满足高密度、高性能、高集成度以及低成本的要求。

发明人发现现有技术至少存在以下问题：当封装工艺涉及两颗芯片时，通常采用打线键合的封装方式，将两颗芯片键合电连接至同一载板上，经由载板实现两颗芯片之间的电连接；两颗芯片之间的电连接路径长，易造成信号损耗、信号延迟以及芯片的功耗大的问题，且封装结构整体尺寸大。

发明内容

本实用新型部分实施例的目的在于提供一种封装结构，改善封装结构的电学性能且减小封装结构的尺寸，达到提升性能的同时且降低成本的目的。

本实用新型实施例提供了一种封装结构，包括：第一半导体单元，所述第一半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，所述第一半导体单元具有第一面，所述第一面上具有至少一个第一导电凸起；第二半导体单元，所述第二半导体单元固定于所述第一面上，所述第二半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，所述第二半导体单元具有第二面，所述第二面上具有至少一个第二导电凸起，所述第二面与所述第一面相对，且所述第二导电凸起与所述第一导电凸起的位置相对且相固定，通过所述第二导电凸起与所述第一导电凸起电连接所述第二半导体单元与所述第一半导体单元。

本实用新型实施例相较于现有技术而言，提出一种全新的封装结构，该封装结构中第一半导体单元与第二半导体单元倒装封装，通过第一导电凸起与第二导电凸起固定接触实现第一半导体单元与第二半导体单元之间的电连接，有效缩短了两个半导体单元之间的电连接路径，有利于减小阻抗、降低功耗、改善散热且提高信号传输速度，进而改善芯片的电学性能；同时，还有利于减小封装结构的尺寸，降低芯片成本。本实用新型实施例中的封装结构可应用于芯片与芯片倒装、芯片与晶圆倒装或者晶圆与晶圆倒装。

例如，所述第一导电凸起包括：依次堆叠设置的第一导电柱以及第一焊接凸起；所述第二导电凸起包括：依次堆叠设置的第二导电柱以及第二焊接凸起，且所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起为一体结构。

例如，所述第一导电凸起还包括：位于所述第一导电柱与所述第一焊接凸起之间的第一导电粘结层；所述第二导电凸起还包括：所述第二导电粘结层位于所述第二导电柱与所述第二焊接凸起之间的第二导电粘结层。

例如，所述第一半导体单元包括第一区和第二区，所述第一半导体单元内具有与所述第一导电凸起电连接的第一静电防护电路，且所述第一区的所述第一静电防护电路预设的静电防护电压值大于所述第二区的所述第一静电防护电路预设的静电防护电压值。

例如，还包括：载板，所述载板具有第三面，所述第一半导体单元固定于所述第三面上，且所述第一半导体单元与所述载板电连接。

例如，所述第一半导体单元内具有至少一个第一焊盘，且所述第一面暴露出所述第一焊盘表面；所述载板内具有至少一个第二焊盘，且所述第三面暴露出所述第二焊盘表面；还包括：电连接结构，所述电连接结构电连接所述第二焊盘与所述第一焊盘。

例如，所述电连接结构为金属导线，所述金属导线的一端与所述第一焊盘电连接，另一端与所述第二焊盘电连接。

例如，还包括：粘附层，位于所述第一半导体单元与所述载板之间，用于固定所述第一半导体单元与所述载板。