[实用新型]一种半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具有效

专利信息
申请号: 201921661378.0 申请日: 2019-10-07
公开(公告)号: CN210850893U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 耿靳财;王刚;徐越;祁奇 申请(专利权)人: 青云志能源科技(苏州)有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 代理人: 徐伟华
地址: 215222 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具,其包括:抽气硬管、卸料台、固定座、滑座和真空夹具,所述真空夹具设置在滑座上,所述真空夹具正面间隔设置有数个与晶棒对应的插槽,所述插槽中同心内凹设置有真空室,所述真空夹具背面设置有与真空室相连通的螺纹孔,所述抽气硬管前端安装在螺纹孔中,所述晶棒后端插入插槽中且前端水平延伸至卸料台上方,所述卸料台顶部设置有位于晶棒下方的支撑滚轴,所述卸料台正面设置有位于支撑滚轴前方的斜坡面。本实用新型所述的半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具,提升了切割效率和晶棒在切割时的稳定性,切割下来的片材通过斜坡面进行导流,加强了对片材的保护。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 片晶棒 无损 电火花 切片
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