[实用新型]去除背面硅应力的旋转装置有效
| 申请号： | 201921635545.4 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210167344U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨亚峰;王卫国;万明正;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 去除背面硅应力的旋转装置。涉及芯片加工技术领域，尤其涉及去除背面硅应力的旋转装置。提供了一种结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题的去除背面硅应力的旋转装置。包括电机、传动机构、跳动轴和壳体；所述壳体呈L型，包括存储部和支撑部；所述支撑部呈板状，水平固定设置在所述存储部上，靠近底部位置；所述支撑部上设有与所述跳动轴适配的豁口；所述跳动轴活动设置在所述豁口内，并从所述豁口内凸出；所述传动机构设置在所述存储部内；所述跳动轴的一端伸入所述存储部内，与所述传动机构传动连接。本实用新型具有结构紧凑合理，有效避免外观不良印记和改善背面均匀性问题等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 背面 应力 旋转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
